银屑病皮癣用什么药膏？1、新鲜地塞米松软膏该药膏为糠馏油，用于涂抹皮炎平、糠馏油。该药为糠馏油制剂，用法國家多次用药，每日涂抹1次，该药对表皮细胞的增生有强的抑制作用，在皮肤刺激强后可引起局部红斑、丘疹，甚至糜烂。涂擦该药时，在患处用绷带或毛巾包扎，每天更换2次。该药对表皮细胞的增殖有抑制作用，能促进真皮内细胞分裂，使表皮内的致密物质和有害物质发生化学变化，使角质形成和细胞发生分离，促进细胞增殖而形成表皮。

2、丁酸氢化可的松软膏

该药的主要成分为地塞米松和丁酸氢化可的松、地塞米松和丙酸氟替卡松。该药为抗炎、抗过敏的药物，在治疗银屑病方面療效顯著且确实可取得较好的療效。但对于病程较长或皮疹范围大的患者，需增加剂量。

3、丁酸氢化可的松软膏

该药为复方制剂，适用于寻常银屑病、急点滴型银屑病、关节炎型银屑病。该药为复方制剂，用法國家多次采用。该药为复方制剂，用法國家多次采用该药。其中包括糠酸莫米松，丙酸氯倍他索，氟替卡松和氟康唑。该药为抗炎、抗过敏药物，适用于急或亚急和有明显渗出者。

4、地塞米松软膏

该药为复方制剂，用于银屑病、鱼鳞样红皮病、脓疱银屑病、红皮病银屑病。其主要成分为地塞米松和倍他米松。该药为复方制剂，适用于静止期和红皮病银屑病。适用于皮疹累及面积<10％的患者，每日口服药量不超过50mg。该药对皮肤刺激小，适用于寻常银屑病的各种类型。

5、维生素d3衍生物

该药为角质形成细胞增殖抑制剂，为第三代非激素类抗炎药，可与第三代非激素类抗炎药合用。可与其他非甾体抗炎药联合应用。适用于皮疹泛发、关节炎及泛发脓疱银屑病。